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时间: 2024-02-05 18:56:23 | 作者: 行业新闻
金融界2023年11月26日音讯，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司请求一项名为“封装件外表溢胶去除设备”，公开号CN117103551A，请求日期为2023年10月。
专利摘要显现，本发明触及半导体工艺技术领域，供给了封装件外表溢胶去除设备，经过上料组织完成封装件的主动上料，经过夹料组织使封装件固定在夹带上，然后经过水刀组织输出的高压水喷发封装件，使封装件边际的溢胶受冲压而被去除，由此完成了封装件溢胶的主动去除，无须人工参加，提高了溢胶去除功率，降低了人工强度。
证券之星估值剖析提示蓝箭电子盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
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